Package Technology for Millimeter-Wave Circuits and Systems

Contents 2.1 Integrated Passives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 2.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 2.3 3D Integrated Module Concept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56