chapter  2
Package Technology for Millimeter-Wave Circuits and Systems
ByJ.-H. Lee, S. Pinel, J. Laskar, and M. M. Tentzeris
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Contents 2.1 Integrated Passives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 2.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 2.3 3D Integrated Module Concept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56